数字后端

材料行业可以转IC设计后端吗？

近来有许多材料行业的小伙伴通过后台来问我对于职业规划的看法，甚至有些小伙伴直接点明了某个行业适不适合自己，那么我这边仅以近年来比较热门的数字芯片设计来展开讲讲，材料适不适合转行做IC呢。对于理工科的同学而言，选择哪个…

DDR与PCIe：高性能SoC的双引擎

SoC芯片无处不在，小到家电控制的MCU，大到手机芯片，我们都会接触到。如今大部分芯片设计公司都在开发SoC芯片，一颗SoC芯片可以集成越来越多的功能，俨然它已成为IC设计业界的焦点。高性能、高速、高带宽的互联和存储的…

Power Basic 入门-4

前面我们叙述了power的一些基本概念，其中，对于switching power计算的部分，我们发现了一些correlation问题。接下来，解释一下这个问题首先，我们要报一下cell power pt_shell> report_power -cell_power inst_q_…

数字后端——DEF文件格式

文章目录 MACRO的不同orientationDEF中在macro orientation定义前需要留空格 MACRO的不同orientation DEF中在macro orientation定义前需要留空格像下图中这种方向和分号之间没有空格的情况，就是有问题的格式。

数字IC后端设计实现 | PR工具中到底应该如何控制density和congestion?(ICC2Innovus)

吾爱IC社区星友提问：请教星主和各位大佬，对于一个模块如果不加干预工具会让inst挤成一团，后面eco修时序就没有空间了。如果全都加instPadding会导致面积不够overlap，大家一般怎么处理这种问题？ 在数字IC后端设计实现中…

VLSI Basic2——OCV

PVT - Corner 是什么芯片在生产过程中，由于外界条件和生产条件的变化，比如PVT，可能会产生不同的误差从而导致同一晶圆上不同区域上的芯片里的晶体管速度变快或者变慢，并因此产生corner概念。两种不同的PVT环境（BC/W…

芯片行业震荡期，数字后端还可以入吗？

自去年开始，芯片行业仿佛进入了动荡期，经历了去年秋招和今年春招的小伙伴都知道，如今找工作有多难。半导体行业人才缩减、各大厂裁员，在加上高校毕业生人数破千万，对于即将踏入IC这个行业的应届生来说，今…

数字后端流程基本介绍

目录 1.数据准备：为进行后端设计做数据准备 2.布图规划：确定芯片的尺寸、IO位置的摆放、IP模块的摆放、电源网络的设计。 3.布局Placement： 4.时钟树综合CTS： 5.布线Routing： 6.时序验证： 7.ECO阶段…

VLSI Basic1——Scan Chain Reordering

1、scan chain是什么扫描链（Scan chain）是可测试性设计的一种实现技术。它通过植入移位寄存器，使得测试人员可以从外部控制和观测电路内部触发器的信号值。 Scan Chain(扫描链测试)作为数字集成电路测试的重要方法之一，可以有效的…

详解POCV/SOCV的时序报告

POCV/SOCV的时序报告中有如下变量： Mean: 高斯分布中的μ值（平均值） Sensit: sensitivity，也就是1个Sigma的值； Corner: Sigma边界的最差值 cell的delay Delay mean N * Delay sigma; cell 的Transition Sl…

数字后端概念——FinFET/Nanosheet FET

FinFET/Nanosheet FET的概念 3nm后，芯片该何去何从？ 3nm后，芯片该何去何从？ 解决以上问题的有效办法是将电源/接地线埋入基板，即BPR（Buried Power Rails）。利用BPR方法，可将Track数…

数字后端设计相关文件说明

ALF (Advanved library format)： 先进库格式，是一种用于描述基本库单元的格式。它包含电性能参数。 CIF（caltech intermediate format）：, caltech中介格式，是另一种基本文本的掩模描述语言。以前用来描…